美国商务部披露500亿美元芯片法案战略文件 企业最快明年春天拿钱
财联社9月6日讯（编辑史正丞）当地时间周二早晨，美国商务部在官网披露了实施500亿美元芯片法案的战略文件。其中最为重要的一点是，对这笔钱已经念叨很久了的半导体巨头，最快能在明年初拿到美国政府印出来的现金。
（来源：美国商务部）
作为这件事情的背景，美国总统拜登在上个月签署《2022年芯片和科技法案》，有关投资本土半导体产业的资金超过500亿美元。根据美国商务部文件，其中有近280亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。另外还有100亿美元用于扩建现有的汽车、通信等专用芯片生产设施，而与半导体产业研发有关的资金则达到110亿美元。
美国商务部表示，有关申请芯片法案资金的具体文档将在2023年2月初前公布。随后当政府机构能够负责任地评估和协商相关申请后，将按照滚动推进的方式展开审核。商务部长雷蒙多接受媒体采访时表示，申请企业最快能够在明年春天拿到钱。
最新的战略文件写了点啥？
美国商务部在《芯片法案战略》文件中强调，美国政府撒出这500亿美元，主要的目标有四个。首先，建立先进芯片在美国本土的生产能力，目前美国在这一领域属于完全空白状态；第二，建立充足且稳定的成熟工艺制程半导体供应；第三，投入研发，确保下一代半导体是在美国本土研发，并在美国本土生产；第四，创造数万半导体行业工作，以及数十万建筑行业岗位。
而在这份战略文件中，美国商务部也对申请芯片法案资金的资格给出了清晰的建议，并初步披露美国政府将如何评估相关的申请。
关键词一：规模要大、能吸引私营部门资金
美国商务部表示，芯片法案鼓励申请企业展开大规模的投资，申请人除了投入自己的资金外，也鼓励这些企业探索有创意的融资架构，获取不同来源的资本。
关键词二：鼓励产业生态合作
芯片法案希望看到半导体产业的利益相关者展开合作，包括但不限于投资者、下游消费者、设计公司、供应商和国际企业。这样的合作包括（远期）采购承诺、产业链上下游合作等。
关键词三：打造半导体产业集群
美国联邦政府的芯片法案要求申请人确保获得州或者地方层面的激励政策。对于那些能够扩大地区竞争力的项目，美国商务部将优先批准。这项措施的逻辑是将政府激励扩散给广泛的社区，而不只是惠及单个企业。
关键词四：安全有韧性的半导体供应链
芯片法案将优先考虑那些在信息安全、数据追踪和确认方面符合美国商务部指引的企业，相关指引和标准会随着时间推移而改变。
关键词五：促进不同社会群体就业
芯片法案的激励将惠及全体美国人，包括那些在经济层面处于弱势的群体，以及本身在半导体行业占比不高的群体。计划将优先考虑能够使雇主、培训供应者、劳动力发展组织、工会等主要利益相关者能够一起协作的劳动力解决方案。
关键词六：分享机遇
激励计划将优先考虑那些积极致力于确保小型企业，少数族裔、退伍军人和女性拥有的企业以及农村地区企业从中受益的项目。
关键词七：稳健财务计划
申请人企业将被要求提供项目的细节，以及公司层面的财务数据，以保护纳税人提供的资金。
