中欣晶圆头“顶”两起诉讼闯关A股

热文中欣晶圆头“顶”两起诉讼闯关A股

IPO市场又有高募资企业。上交所官网显示,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)科创板IPO已经获得受理,公司拟募资54.7亿元,将投向产线升级改造等项目及补充流动资金。需要指出的是,闯关A股背后,中...